“칩을 넘어 시스템으로, 패키징 혁명의 모든 것!”

✅ 무어의 법칙이 끝나면, 패키징이 시작됩니다

실리콘 노드 미세화가 한계에 다다르면서 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 새로운 동력으로 떠올랐습니다.
생성형 AI와 HPC의 폭발적 성장으로 인해 전례 없는 컴퓨팅 성능이 요구되고 있고 이를 해결할 핵심이 바로 어드밴스드 패키징입니다.
TSMC의 CoWoS, 삼성의 I-Cube, 인텔의 Foveros... 글로벌 반도체 기업들이 앞다투어 패키징 기술에 투자하고 있지만 정작 이 기술들이 무엇인지, 어떤 원리로 작동하는지 제대로 이해하는 사람은 많지 않습니다.
하이브리드 본딩, 웨이퍼 레벨 패키지, 이종집적 같은 용어들이 일상화되고 있지만 그 의미를 정확히 아는 것은 또 다른 문제죠.

"Fan-Out WLP가 왜 모바일 AP에 필수가 되었나요?"
"하이브리드 본딩과 마이크로 범프의 차이가 뭔가요?"
"글라스 인터포저가 실리콘을 대체할 수 있을까요?"

이런 질문에 자신 있게 답할 수 없다면 지금 반도체 패키징 강의를 시작할 때입니다.

✅ 기초부터 실무까지, 체계적인 7단계 학습 과정

• 1강. 반도체 패키지의 종류와 기술 변화

JEDEC 표준부터 어드밴스드 패키징까지 패키지 분류 체계와 기술 진화의 전체적인 흐름을 배웁니다.
와이어 본딩에서 하이브리드 본딩까지 인터커넥션 기술의 발전 과정과 각 기술의 특성, 그리고 무어의 법칙 한계 극복을 위한 패키징의 역할을 학습합니다.

• 2강. 웨이퍼 범핑과 웨이퍼 레벨 패키지

솔더 범프와 카파 필러 범프의 형성 과정과 웨이퍼 레벨 패키지의 핵심인 RDL 기술을 배웁니다.
TSMC InFO와 삼성 PLP 등 Fan-Out WLP의 원리와 장점, 그리고 패널 프로세스의 가능성과 한계까지 실무에서 바로 활용할 수 있는 지식을 학습합니다.

• 3강. 2.5D, 3D 패키지와 헤테로지니어스 인티그레이션

실리콘 인터포저 기반 2.5D 패키지부터 3D 스택킹까지 고성능 패키징의 핵심 기술들을 배웁니다.
UCIe 표준을 활용한 이종집적 기술과 Co-Packaged Optics, 그리고 AI 칩과 HPC가 요구하는 차세대 패키징 솔루션의 기술적 도전과 기회를 학습합니다.

• 4강. 하이브리드 본딩과 대체 기술

극미세 피치 구현을 위한 하이브리드 본딩의 원리와 공정, 그리고 비용 효율적 대안인 카파-카파 TC 본딩을 배웁니다.
Warpage 제어, 플럭스리스 기술, 그리고 AMD와 인텔의 실제 적용 사례를 통해 차세대 본딩 기술의 현재와 미래를 학습합니다.

• 5강. 글라스 인터포저와 글라스 코어 서브스트레이트

실리콘을 넘어선 차세대 기판 소재인 글라스 기술의 모든 것을 배웁니다.
TGB 기술의 원리와 글라스 인터포저의 장점, 그리고 6G 통신과 광학 회로까지 확장되는 글라스 코어 서브스트레이트의 무한한 가능성과 기술적 과제들을 학습합니다.

✅ 이런 분들께 꼭 필요한 강의입니다.

• 반도체 패키지 업계 종사자

패키지 하우스(OSAT)와 기판 업체의 엔지니어 및 기술 영업 담당자
파운드리와 팹리스에서 패키지 설계 및 개발 업무를 담당하는 분
장비, 소재 업체에서 패키지 관련 솔루션을 개발하거나 판매하는 분

• 반도체 설계 및 시스템 개발자

AI 칩, HPC, 모바일 AP 등 고성능 반도체 설계에 참여하는 엔지니어
시스템 레벨에서 패키지 선택과 최적화가 필요한 하드웨어 개발자
차세대 컴퓨팅 아키텍처 연구개발에 참여하는 연구원
반도체 산업 전문가 및 투자자

• 반도체 패키지 관련 기업의 투자 분석가 및 기업 기획 담당자

정부 정책 수립이나 산업 동향 분석을 위해 패키지 기술 이해가 필요한 분
반도체 공급망에서 패키지 분야로의 사업 확장을 고려하는 기업 임직원

✅ 강의 수강 후 이런 변화를 경험하실 수 있습니다.

• 어드밴스드 패키징 기술의 핵심을 정확히 이해하게 됩니다.

Fan-Out, 하이브리드 본딩, 이종집적 등 복잡한 패키징 기술들의 원리와 장단점을 명확히 파악
기술 선택과 개발 방향 설정에 활용

• 글로벌 반도체 기업들의 전략을 읽을 수 있습니다.

TSMC CoWoS, 인텔 Foveros, AMD 3D V-Cache 등 주요 기업들의 패키징 기술 전략과 로드맵을 이해
시장 동향을 효과적이고 선명하게 예측

• 차세대 기술 트렌드를 선제적으로 파악합니다.

AI/HPC 시대의 패키징 요구사항과 글라스, 옵티컬 등 미래 기술들의 발전 방향을 이해
새로운 비즈니스 기회를 발굴

• 실무 적용 가능한 전문 지식을 습득합니다.

이론적 설명을 넘어 실제 공정 조건, 설계 고려사항, 비용 분석까지 포함된 실무 중심의 지식으로 즉시 업무에 활용

✅ 반도체 패키징은 더 이상 칩을 보호하는 단순한 외장재가 아닙니다.

시스템 성능을 결정하고, 새로운 컴퓨팅 패러다임을 가능하게 하는 핵심 기술로 진화했습니다.
AI와 HPC가 이끄는 디지털 혁명의 중심에 패키징 기술이 있습니다.
5강의 집중 학습을 통해 여러분은 패키징 분야의 현재를 정확히 이해하고 미래를 예측할 수 있는 전문가로 성장할 것입니다.
무어의 법칙 이후의 시대, 패키징이 새로운 가능성을 열어가는 이 변화의 순간에 함께 하시기 바랍니다.
작은 칩에서 시작되는 거대한 변화, 패키징 혁명에 동참하세요.